项目名称

PROJECT

四川成都天府创新中心

    项目简介

    项目总投资已达884亿元,规划建筑面积30万平方米,为入驻的科技型中小企业提供研发经营场地、公共技术支撑、投融资、人才培训、技术转移、市场推广、创新创业文化等专业化创新创业服务。


    主要材料

    • MBP高分子自粘胶膜防水卷材
      MBP高分子自粘胶膜防水卷材
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